詳細(xì)信息 HP-C-VE 光學(xué)測(cè)頭HP-C-VE能夠安裝在測(cè)量機(jī)上，實(shí)現(xiàn)了大尺寸部件上面微小特征的放大測(cè)量。
HH-MI-M可支持任何使用M8螺紋連接的測(cè)頭系統(tǒng)或配件，在保證高精度的同時(shí)還節(jié)省了操作時(shí)間，可配置長(zhǎng)達(dá)50mm的M8螺紋加長(zhǎng)桿；標(biāo)配HP-TMe-SF吸盤，測(cè)針最長(zhǎng)可接50mm
詳細(xì)信息 HP-L-10.6 激光掃描測(cè)頭功能完善的交鑰匙方案，通過快速點(diǎn)云采集，完成與CAD 比較測(cè)量、自由曲面檢測(cè)以及逆向工程等任務(wù)。
詳細(xì)信息 HP-S-X1 掃描探測(cè)系統(tǒng)完善的系統(tǒng)配備，為通用的測(cè)量任務(wù)提供多種選擇。包括手動(dòng)、自動(dòng)測(cè)座、模塊化測(cè)頭、更換架、探針、加長(zhǎng)桿等等。
詳細(xì)信息 HP-S-X3 掃描探測(cè)系統(tǒng)緊湊、高性價(jià)比、超高精確度的三維固定式掃描測(cè)頭。
詳細(xì)信息 HP-S-X5 掃描探測(cè)系統(tǒng)高承載、全三維、固定式掃描測(cè)頭，即使在攜帶超長(zhǎng)加長(zhǎng)桿的情況下也可保證達(dá)到極快的速度和極高的精度。增加 X.wl kit 選項(xiàng)，可支持長(zhǎng)達(dá)800mm，
詳細(xì)信息 .HP-OW光學(xué)測(cè)頭：應(yīng)用白光共聚焦技術(shù)，
詳細(xì)信息 HH-A-T5自動(dòng)旋轉(zhuǎn)測(cè)座，能夠以5分度進(jìn)行選裝，在測(cè)量空間提供2952個(gè)位置。該測(cè)座能夠快速分度，相對(duì)同類產(chǎn)品速度要快。結(jié)構(gòu)牢固，能夠攜帶最長(zhǎng)300mm的加長(zhǎng)桿。定位重復(fù)性0
